一、崗位職責1、手機背光LED新產品開發(fā)，新工藝導入、量產制程的制定與改善，完成新技術的可行性評估；2、技術文件輸出（制造規(guī)格、產品規(guī)格書、產品設計圖紙、其它技術資料輸出）；3、物料/設備的評估，試驗設計與驗證；4、對產品失效進行解剖分析，并提出改善方案；5、對產品進行技術改進及性能提升等；6、衍生品維護及產品成本降低。二、崗位要求1、熟悉小背光LED的各種物料；2、熟悉LED的封裝工藝及流程；3、熟悉O2O背光LED封裝產品的優(yōu)先；4、了解物料知識、開發(fā)的工作流程及內容；5、了解LED物料行業(yè)最新動態(tài)；6、三年以上的LED封裝工作經驗；7、會CAD繪圖；8、認真負責，善于溝通，善于管理，積極努力，嚴于律己，吃苦耐勞。 有意者可投簡歷，或帶身份證和簡歷到公司面試。 面試（上班）地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道恒豐工業(yè)城B15棟1樓（玲濤光電） 聯(lián)系人：林小姐 聯(lián)系方式：******
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- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質：股份公司
- 所屬行業(yè)：led封裝設備
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：藍先生
- 手機：會員登錄后才可查看
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- 郵政編碼：518000
工作地址
- 地址：深圳市光明新區(qū)田寮根玉路漢海達高新科技園1棟1~8F
